泰凌微电子（上海）股份公司与深圳星火原光电科技公司集成电路委托开发合同纠纷上诉案

——技术委托开发合同中开发方履约状况的认定

  [裁判要旨]

  涉及芯片量产的技术委托开发合同纠纷案件中，应当依据合同约定，结合量产芯片研发范围的技术研发特征和产业实践惯例，认定开发任务完成状况。有关合同明确约定以量产芯片为研发目的，但未明确约定全部研发任务详细内容的，原则上应当将完成晶圆材料制造、集成电路制造、芯片封装测试，且晶圆测试、封装测试合格，作为认定完成全部研发任务的规范。鉴于集成电路制造是整个技术开发步骤中困难程度最高、步骤最多、投资最大的主要环节，亦鉴于晶圆测试合格后，有关芯片封装测试可以另行拓展，故开发方完成了集成电路设计、样片制造且晶圆刚试合格，但没有完成芯片封装测试的，可以认定其完成了主要研发任务。

  [关键字]

  集成电路；委托开发合同；芯片量产；履约认定；违约责任

  [案号]

  （2020）最高法知民终394号

  [基本案情]

  在上诉人泰凌微电子（上海）股份公司（以下简称泰凌公司）与被上诉人深圳星火原光电科技公司（以下简称星火原公司）集成电路委托开发合同纠纷案中，星火原公司与泰凌公司于2014年6月5日签订了《技术开发合同》，约定星火原公司委托泰凌公司通过COMS技术设计空调专用微处置器控制芯片。2014年6月9日，双方签订补充协议《专用集成电路商品委托开发设计合同》（以下简称涉案合同），约定合同金额总计441万元，其中包含设计开发成本386万元，星火原公司支付265万元后，泰凌公司出货流片，经测试星火原公司觉得其不符合商品规格概念书需要。星火原公司向上海常识产权法院（以下简称一审法院）提起诉讼，请求解除星火原公司与泰凌公司签订的涉案合同，泰凌公司返还星火原公司产品研发成本，泰凌公司赔偿星火原公司高价采购其它替代芯片损失。泰凌公司一审反诉请求，星火原公司向泰凌公司支付应对而未付的阶段性合同款及其利息。一审法院认定，泰凌公司出货的阶段性成就不符合相应阶段开发需要的约定，构成根本违约，一审法院判决解除涉案合同，泰凌公司返还已支付合同款并赔偿经济损失。泰凌公司不服，向最高人民法院提起上诉。最高人民法院于2021年11月1日判决驳回上诉，保持原判。

  [裁判建议]

  最高人民法院二审觉得，集成电路与集成电路布图设计的法律内涵并不相同，在集成电路技术范围，集成电路、半导体集成电路与集成电路布图设计含义亦不相同，半导体集成电路中包括的常识产权客体除去集成电路布图设计外，还包含因基片生产、电路集成等而获得的技术秘密或者专利权等。而集成电路布图设计的法律内涵系专指体目前集成电路中的三维配置或者为制造集成电路而筹备的三维配置。因为在半导体集成电路范围，研发可以达成量产的芯片技术成就，需要经过集成电路设计、制造（包含硅片制造、晶圆制造）、封装测试等才能最后应用到终端商品中。集成电路芯片并非一个可以独立存在的元件个体，其需要经过与其他元件系统互连，才能发挥整体系统功能，集成电路封装作为半导体开发的最后一个阶段，不只起着物理包裹、固定、密封、保护芯片和增强电热性能有哪些用途，而且还是芯片内部世界与外部电路交流的桥梁。

因此，开发方应当完成集成电路设计、制造、封装测试各阶段研发任务，晶圆测试（Chip Probing）、封装测试（Final Test）均符合合同约定后，才能达成委托方芯片量产的合同目的，任何一个阶段的任务未能完成，均应当认定开发方未能出货符合合同目的芯片技术成就。对于开发方是不是完成阶段性研发任务的认定，要考量集成电路制造作为芯片研发过程中技术最复杂且资金投入最多的制程，包括了集成电路设计、样片制造主要研发任务，此阶段任务完成，晶圆测试合格，意味着主要的芯片制造步骤结束，而之后的封装测试，是可以独立于集成电路制造单独进行研发的技术阶段，封装测试亦是芯片进入量产前的独立测试内容。

因此，假如开发方完成了集成电路设计、样片制造有关研发任务，委托方已经拥有了单独或者委托别人继续完成封装测试阶段研发任务的技术条件，开发方应当向委托方支付相应的研发成本。因为专用集成电路委托开发合同的研发内容中既包含常规技术参数需要，又包含委托方为解决专门技术问题而设定的特定技术参数需要，应当第一审察特定技术参数是不是满足需要，假如特定技术参数未能达到商品规格概念书的需要，开发方通过后续改进仍然不可以达到需要，意味着开发方未完成主要研发任务，此时，可以直接认定开发方未能完成有关集成电路制造阶段研发任务；假如特定技术参数已经达到商品规格概念书的需要，只是常规技术参数未能满足商品规格概念书需要，说明开发方已经拥有完成主要研发任务的技术条件，那样应当依据未达标常规技术参数所占商品规格概念书技术参数的比率、通过金属层修改解决的难易程度等，综合判断开发方是不是实质完成有关集成电路制造阶段研发任务。

  本案中，泰凌公司作为开发方仅向星火原公司出货了涉案合同约定的第3阶段技术成就，即用于进行测试的流片。星火原公司经过测试提出存在的问题后，泰凌公司仅认同有关问题通过金属层修改可以解决，但没进一步提交金属层修改之后的样片，后双方成讼。显然，泰凌公司并未履行完成涉案合同约定的第5阶段、第6阶段工作任务，即涉案集成电路设计、封装测试阶段研发任务均没有完成，星火原公司没办法通过其提交的流片达成芯片量产，故应当认定泰凌公司未能出货符合合同约定的最后技术成就。泰凌公司出货的流片未能满足涉案合同规格概念书约定的LCD特定技术参数需要，而达成上述LCD特定技术参数需要是星火原公司委托研发涉案空调专用集成电路的主要目的，应当认定泰凌公司未完成涉案合同的主要研发任务。